未分類 2026 年 5 月 13 日 1 分鐘閱讀 [AI 改寫] AI 促進晶片架構朝 3D 化升級,鉬可望繼承鎢成為新材料? 來源:https://technews.tw/2026/05/13/lam-research-merck-spotlight-molybdenum-as-key-material-for-ai-era-chips/ AI 帶動先進製程升級,鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Stra […] 本文內容經由 AI 自動處理與彙整。