未分類 2026 年 5 月 14 日 1 分鐘閱讀 [AI 改寫] 兩倍速晶圓廠擴建,台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠 來源:https://finance.technews.tw/2026/05/14/taiwan-will-build-four-new-wafer-fabs-and-two-advanced-packaging-plants-by-2026/ 為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求,台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴 […] 本文內容經由 AI 自動處理與彙整。