未分類 2026 年 5 月 11 日 1 分鐘閱讀 [AI 改寫] 手機寒風衝擊高通、聯發科下修在台積電產能,AMD 意外成最大受惠者 來源:https://finance.technews.tw/2026/05/11/qualcomm-and-mediatek-lowered-their-estimates-of-tsmcs-production-capacity/ 隨著全球智慧型手機市場需求下滑,手機晶片設計巨頭高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)近期陸續傳 […] 本文內容經由 AI 自動處理與彙整。